cpu wird heißer mit dem contact frame?
moin, hatte gestern denn contact frame von thermal grizzly für meinen i5-13600k in meinem system verbaut und auch alles ganz genau so montiert und verschraubt wie es auf youtube gezeigt wurde. Nur ist es jetzt so das ich keine wirklichen Verbesserung feststellen konnte, im idle wird die cpu wärmer als mit dem intel ilm, mit dem ilm lagen die temps im idle bei 37-42 grad jetzte liegen diese bei 43-49 grad. im cinebench r23 war die max. temp 80 grad, nun liegt sie bei 77 grad. weiß wer woran das liegen könnte? ich hatte meine aio auch nochmal abmontiert um zu schauen ob ich irgendwas falsch montiert habe aber dies war nicht der fall.
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2 Antworten
Naja,
das Pad überträgt die Wärme besser wenn die CPU heißer wird.
Im unteren Bereich kann es seine Vorteile halt noch nicht so ausspielen.
Das wird schon besser, wenn es mal so richtig "eingebrannt" ist.
Schon ein gutes Zeug, das sein Geld wert ist.
Hansi
Das Material, musste sich ja erstmal "anschmiegen",
und das dauert halt ein paar Wärmezyklen.
Hansi
Da solche Dinger ein Schmarn sind. Man kann die Gesetze der Thermodynamik nicht irgendwie austricksen! Der Wärmeübergang wird durch das Temperaturdelta und vom Material bestimmt.
Den einzigen Schmarn seh ich nur in deiner Antwort. Offensichtlich keine Ahnung was ein Contact Frame eigentlich tut.
Seit dem Sockel LGA 1700 ist es öfters der Fall das der ILM das IHS der CPU durch den Anpressdruck minimal verbiegt. Dieses Verbiegen hat zur Folge das der Kontakt zwischen IHS und CPU Kühler viel ungleichmäßiger und vorallem in der Mitte (dort wo die meiste Hitze entsteht weil sich dort der Die befindet) am schwächsten ausfällt.
Der Contact Frame ersetzt den ILM und sorgt dafür das die Verteilung des Anpressdruckes gleichmäßiger ist und somit sich das IHS nicht so sehr verbiegt. Sprich: Der Kühler liegt viel besser auf der CPU und es gibt deutlich weniger Wärmeleitpaste dazwischen.
Das ist klar. Allerdings sind das nur sehr wenige hundertstel. Soetwas braucht kein Mensch.
Das ist klar.
Scheint nicht der Fall zu sein.
Wenige hunderstel aber Kupfer hat trotzdem das 40x an Wärmeleitfähigkeit verglichen mit der Wärmeleitpaste die sich dazwischen einnistet. Offensichtlich hat der Fragesteller auch direkt ein Delta von 3°C damit erreicht. Es gibt auch genug Benutzer die bis zu 10°C damit rausholen konnten.
Soetwas braucht kein Mensch.
Ja und? Die Frage war auch nicht ob man das braucht oder nicht. Außerdem wurde hier offenkundig vermittelt das der Contact Frame keinerlei Funktion besitzt, warum sonst sollte so ein Kommentar wie "Man kann die Gesetze der Thermodynamik nicht irgendwie austricksen!" kommen?
Die Ausbeute mag zwar gering sein, aber zu behaupten das sie nicht existiert ist genauso falsch.
Moin, hatte mir jetzt doch noch die Zeit genommen um wieder auf das Intel ilm zu wechseln und komischer weise sind die temps nicht nur im idle wie schon zuvor, sonder auch unter Vollast deutlich besser.