Besser 2% Silber oder Kupfer im Verbleiten Lötzinn?
Hallo.
Habe noch zwei Bleihaltige lote gefunden , Sn60Pb38Cu2 und , Sn62Pb36Ag2 .
Welches davon ist universell eher empfehlenswert zur Reparatur richtig alter Platinen , das AG2 oder das CU2 ? Würde fast zum CU2 tendieren , um der wegen mehrfacher Erhitzung stärkeren Kupfer Auflösung entgegen zu wirken . (Mehrfache erhitzung wegen anstehenden Reparaturarbeiten.)
Nur ist das CU2 nicht Eutektisch soweit ich weis.
2 Antworten
Ich habe zwar noch nie von einem Silberanteil gehört, aber würde trotzdem zum Kupfer tendieren.
Ich habe damit immer sehr gute Erfahrungen gemacht. Es lässt sich sehr gut verarbeiten und die Lötstellen halten ewig, wenn sie nicht stark mechanisch Beansprucht werden.
Ich habe auch noch nie bleifreies Blödzinn verwendet. Aktuell nutze ich meine kleinen Spulen, die noch nichteinmal Kupfer haben.
Ich bin da ganz Oldschool.
60/40 und Kolophonium.
Meine Lötspitze ist aus Kupfer. Das war ein Tip von meiner Mutter (Fernmeldemechanikerin). Macht super Lötstellen und verhindert das grau werden vom Lötzinn. Dafür nutzt sie sich relativ schnell ab. Ich feile sie (wie früher) einfach nach und verzinne sie im Kolophonium neu.
Ich würde das Lot mit dem Kupferanteil nehmen, da ja eigentlich alles Lötbare auf Kupferbasis ist.
Achtung! Bei der Verwendung von bleihaltigem Lot unbedingt eine Absauganlage benutzen oder wenigstens eine geeignete Maske tragen. Blei kann auf Dauer zu schweren Erkrankungen führen.
Nur verdampft das Blei beim Löten nicht, es bleibt auf der Lötstelle und ist somit unbedenklich.
Allerdings habe ich mal gelesen, dass bei bleifreiem Lötzinn ein aggressiveres Flussmittel nötig ist. Das verdampft natürlich schon und schädigt die Lunge. Bei bleihaltigem Lötzinn reicht ein "milderes" und ungefährlicheres Flussmittel.
Absaugung ist natütlich trotzdem immer von Vorteil.
Es geht nicht darum das Blei verdampft aber das verdampfende Flussmittel reißt das Lot mit und bildet dann ein Aerosol welches man einatmet. Diese Partikel enthalten dann eben alle Inhaltsstoffe des Lötzinns.
Absaugung ist aber auch bei Bleifreiem Lot wichtig, weil Bleifreies Lot mehr Partikel beim Löten bildet und derartige Metallpartikel immer schädlich für die Lunge oder Atemwege sind. Auf Lange Zeit kann sich dadurch Asthma entwickeln.
Danke.
Stimmt , das Blei verdampft nicht , aber Partikel gehen wie geschrieben mit , aber vor allem wer oft damit arbeitet sollte danach auch Hände Waschen - davor nicht essen/rauchen/ins Gesicht fahren/auf Kleidung verteilen. Arbeitsplatz sauber halten - nichts verschleppen ( der feine dreck vom Spitze und Lötstelle reinigen / Spritzer / Reste .) Richtig entsorgen.
Und Flussmitteldämpfe sind auch wenn nur Flussmittel nie gesund und besonders schädliche gibt’s für bleifreie genauso wie für bleihaltige. Ob jetzt wegen aggressiveren nicht no clean Flussmitteln für korrodierte Oberflächen die als Basis zwar teils auch Kolophonium verwenden aber halt mit Zbsp. halogen aktiviert werden und dann noch oft ne Menge andre Zusätze dazu. Riechen tuts oft gleich-nach Kolophonium.
Aber auch No-Clean können es in sich haben. Je nach Aktivierung und Zusätzen für bessere Eigenschaften.(Aktive Zeit / Temperatur / Benetzung…..).
Danke.
Silber war glaube ich anfangs weil gaaaaanz früher mal SMD teile Silberne Kontakte auf Keramik hatten. Aber hält auch besser (thermisch/mechanisch).
Ich nehme sonst immer Bleifrei , nicht weil ich’s mag sondern weil beim reparieren alles Bleifrei ist = um nicht zu mischen. Gibt inzwischen auch echt gute , zbsp dotierte : SN100Ni+ oder SN100AG+ . Oder wenn das gängigere SAC dann von almit 827 330 10 das geht super. Beide ne schöne Optik & gute Benetzung , niedriger spitzenverschleiß . Aber trotzdem halt die Probleme vom viel heißer löten und stärkere Kupfer Auflösung.
Bei älteren angelaufenem Zeug nehme ich auch noch halogenaktiviertes - RA Flussmittel , danach halt putzen. Bei neuen Platinen nur No Clean das drauf bleibt.