Welche Heißluftlötstation könnte ihr Erfahrungsgemäss andere empfehlen für SMD löten?
3 Antworten
Zum SMD-Löten nimmt man einen Lötkolben mit SMD-Spitze und nichts anderes. Nur so kann man die Temperatur einigermaßen kontrollieren.
Heißluft wird nur zum Entlöten verwendet. Man kann weder die eingebrachte Wärme noch die Verteilung kontrollieren. Besonders Halbleiter sind danach kaputt.
SMD-Spitzen sind die feinen Spitzen.
Solange keine weiteren Angaben vorhanden sind gehe ich grundsätzlich von einer Leiterplatte mit 35um Kupferdicke aus. 100um ist bereits Spezialanwendung. Wer dann bei einem solchen layout ohne Wärmefallen im Layout arbeitet, muss sich fragen, ob seine Leiterplatte generell fertigbar ist. Jedes professionelle Layoutprogramm wird bei der Designprüfung eine Warnung ausgeben wegen der Gefahr von Tombstones bei zweipoligen Bauteilen.
Aber mit lötkolben löten zu SMD ist denn aus, sobald um prozessoren geht dort die kontakte unter dem chip ist. Denn wäre wieder Heißluftlöten wieder angesagt.
Und auch für BGAs verwendet man keinen Heissluftfön. In diesem Fall muss man die Leiterplatte flächig von unten erhitzen, damit alle Lötstellen gleichmäßig erwärmt werden und gleichzeitig kollabieren.
Eine Erwärmung mit dem Heissluftfön führt zu einer punktuellen Erhitzung. Zum einen kann dadurch der IC uberhitzt und zerstört werden, zum anderen besteht ein hohes Risiko von schlechten Lötstellen.
die meisten Smartphonetechniker löten mit heissluft. siehe z.b.hier: https://www.youtube.com/watch?v=QPydDT8OJFA
Zum Löten braucht man eine Lötstation mit feiner Spitze. Nur sehr selten Heissluft. Ich würde eine Kombination aus Löt- und Entlötstation von Weller empfehlen. Meine analoge WSA1 habe ich schon seit fast 30 Jahren.
Zum Entlöten ist so eine Station ganz okay, das nutzen wir selber. Aber verlöten? Nö, bitte nicht. Dennoch: das typische Vogelfutter unter 1220 oder auch SO14/16 entlöte ich mit einem guten Kolben. Da nehme ich keine Heißluft.
Wie auch immer, bei Reichelt gibt es welche ab ca. 80 Euro, du darfst auch gerne Weller mit irgendwo 600 Euro ansetzen.
Wir nutzen diese da: https://www.reichelt.de/XYTRONIC-Rework-Stationen/STATION-LF-852D/3/index.html?ACTION=3&LA=2&ARTICLE=101231&GROUPID=4124&artnr=STATION+LF-852D&SEARCH=%252A
Solange der Aufbau der Leiterplatte nicht 8 Lagen Multilayer ist mit vollflächigen Innenlagen, solange reichen die kleinen Stationen. Ansonsten geht das nur mit einer richtigen Rework Station. Oder einer guten Wärmeplatte mit Heißluft oder IR von oben. Aber: kostet alles teuer.
In der Serienfertigung selber nutzen wir als Lötverfahren eine Dampfphase oder einen IR Reflow Ofen. Sein älterer Vorgänger besaß eine Kombination aus IR und einer Art von "Heißluftmesser".
Die Heißluftstation wird bei Nacharbeiten oder Umbauten genutzt. Oder, um Pfusch wieder gerade zu biegen ;-)
- Umbau
Es kommt vor, dass ein Kunde Teile gewechselt haben möchte. Oder es sollen aus technischen Gründen Teile einfach nur runter von der Platine. Da hilft Heißluft.
Das Wiedereinlöten kann auch durch Heißluft erfolgen, das hängt von der Anzahl der Pads ab, die sie Bauteile haben. Und von der konkreten Ausgestaltung der Platine. Sind in der Nähe Teile aus Kunststoff, so verbietet sich das meist, der Kunststoff mag es nicht so warm.
- "Pfusch"
Kommt selten vor, aber kommt vor. Ein Mitarbeiter hatte auf dem Bestückungsautomaten ein IC Bauform SO-8 von der Rolle auf die Stangenhalterung nehmen müssen. Dabei hat er die Rotation nicht berücksichtigt. Nun waren fast 100 Teile um180 Grad verdreht bestückt.
Also: mit Heißluft auslöten und mit dem noch vorhandenen Zinn auf der Platine und einen separaten Flussmittel unter Verwendung von Heißluft konnten wir sie schnell auswechseln. Mit der Kolbenvariante geht das nicht so schnell und elegant.
Die Dampfphase kann vermehrt zu Grabsteinen führen: http://www.kurtzersa.de/electronics-production-equipment/loetlexikon/begriff/tombstone-effekt.html
Um die Bauteile dann wieder mit beiden "Beinen" auf die Platine zu stellen, nutzen wir Heißluft. Bauteil erwärmen und vorsichtig mit einer Pinzette runter drücken. Geht schneller als der Kolben und ist, wenn man die Parameter seiner Prozesse kennt, genau so gut.
Heißluft ist nicht per se gut oder schlecht, letztlich hängt die Wahl des Lötverfahrens von den Bauteilen, der Art der Leiterplatte, der Geometrie und auch des Layouts ab. Wichtig sind immer nur die Temperaturen (genauer: das Lötprofil), die man laut Datenblatt nicht überschreiten sollte.
In der Großserienfertigung nutzt man auch Kombinationen von Infrarot mit Heißluft für inline Reflowöfen. Infrarot bildet Schatten aus, in denen die Temperaturen sich nicht so verhalten, wie man es bräuchte. Das wird mit deiner zusätzlichen Umwälzung von Heißluft verringert. Wobei auch Heißluft Schatten bildet.
aus Wiki: https://de.wikipedia.org/wiki/Reflow-L%C3%B6ten#Vollkonvektions-Reflow-L.C3.B6ten
"Vollkonvektions-Reflow-Löten
Die Vollkonvektions-Reflow-Lötsysteme ähneln den Infrarotstrahler-Systemen,vjedoch wird hierbei Luft erhitzt und über ein Düsensystem an das Lötgut geführt. Dadurch erreicht man eine gleichmäßigere Wärmeverteilung, als es mit Infrarotstrahlern möglich ist. Ein weiterer Vorteil ist die größere Wärmekapazität des Ofens. In der Elektronikfertigung wird dieses Verfahren am häufigsten eingesetzt. Nachteilig wirkt sich aus, dass im Schatten von großen Bauteilen Kaltzonen entstehen können, da diese bei der Konvektion von Luft nicht immer zu 100 % umschlossen werden. Jede Platine, die gelötet werden muss, durchfährt mindestens 4 Kammern. Das Vorwärmen, die Flussmittelaktivierung, die Peakzone und das Abkühlen."Für Musterbau als Beispiel: http://www.martin-smt.de/unternehmen/news-events/news/news-detail/article/martins-heisser-ofen.html Hier mal ein großer Ofen: http://www.faps.de/1/lehrstuhl/ausstattung/elektronikproduktion/reflowofen-seho-maxireflow-3.0-hp.html
"um SMD-Löten nimmt man einen Lötkolben mit SMD-Spitze und nichts anderes. "
Was genau soll eine "SMD-Spitze" sein"? Wie machst du es, wenn deine Leiterplatte eine Kupferdicke von 100 µ hat, Mehrlagen Multilayer mit großen Kupferflächen und keiner thermischen Abkoppelung der SMD Pads hat?
"Heißluft wird nur zum Entlöten verwendet. ... "
Nein, das ist so pauschal nicht richtig.
"Man kann weder die eingebrachte Wärme noch die Verteilung kontrollieren."
Warum soll das nicht gehen?