Ist es sinnvoll Platinen mit Halbleiter-Bauelementen bis zum Transport mit metallisch bedampfter Folie zu verpacken?
Ich soll erörtern, ob es sinnvoll ist Platinen mit Halbleiter-Bauelementen bis zum Transport mit metallisch bedampfter Folie zu verpacken und habe bisher keine passende Antwort gefunden.
4 Antworten
Sinnvoller und auch üblich ist es, die Platinen nicht nur bis zum Transport, sondern auch während des Transports und danach in dieser Folie verpackt zu halten – bis zum Einbau ins Gerät.
Man tut das deshalb, weil bestimmte Typen von Halbleiter-Bauelementen (MOSFET) durch statische Elektrizität, wie sie im Alltag überall auftritt, beschädigt werden können. Die metallbeschichtete Folie schützt die Schaltungen davor.
https://de.wikipedia.org/wiki/Metall-Oxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor (->Handhabung)
https://www.elektroniktutor.de/bauteilkunde/mosfet.html (->Schutzvorkehrungen)
Die Folie kann sich nicht lokal aufladen und damit zu statischen Entladungen führen (die absolut tödlich für moderne Schaltungen sind).
Da es alle großen Hersteller tun ist es wahrscheinlich schon sinnvoll.
"Da es alle großen Hersteller tun ist es wahrscheinlich schon sinnvoll."
Nur weil es 'alle großen Hersteller' so machen, muss es nicht unbedingt sinnvoll sein.
Die großen Hersteller möchten nur auf alle Fälle sicher gehen, das auf dem Transport nichts beschädigt wird. Sinnvoll ist das nur dort, wenn evtl. statische Aufladung bestimmte Bauteile zerstören können. Das ist bei Standardbauteilen aber nicht zu befürchten.
Vermeidung statischer Aufladung.