LGA 1700 Anpressdruck zu hoch?
Ich wollte gerade mal schauen wie es mit meinem Prozessor und Sockel ausschaut die ich mir vor ca. 1 Monat gekauft habe da ich viel über "bending" gelesen und gehört habe und musste feststellen da an 2 stellen etwas verbogen ist und meine CPU Abdrücke hat vom Sockel ... ist das schlimm?
Auf dem einen Bild sieht man links und rechts am Rahmen kleine Dellen wo es leicht gebogen ist und auf dem anderen wo Abdrücke durch den Sockel kam
Mainboard: Gigabyte B760 Gaming X DDR4
2 Antworten
Halte ich nicht für schlimm.
Das ist der Standardsockel und Gigabyte hat schon Millionen davon verbaut.
Vielleicht hat er viel Druck, aber das wird sicher noch im Toleranzbereich liegen.
Hast du denn Berichte das es beim 1700er Sockel zu Problemen führt,
sind bei Gigabyte Mainbordserien betroffen, oder hast du etwas handfestes wie Abstürze das du dich mit dem Thema beschäftigt hast?
Max. 65, Durschnittlich 60 und Min. 21 (21-27 wenn ich Cinebench und HwInfo offen habe aber nichts mache)
Und wie kommst Du denn darauf, dass Dein "Problem" irgendwas mit dem Anpressdruck zu tun hat? Das sind doch mehr als gute Werte.
https://www.youtube.com/watch?v=Ysb25vsNBQI
Er spricht warscheinlich von diesem problem, der ungleichmäßige druck auf der CPU verbiegt den chip minimal was dafür reicht ein ungleichmäßigen kontakt zum kühler zu haben. Das führt halt zu höheren temperaturen die aber nicht wirklich ein problem bereiten.
Will man es trotzdem fixen (hab ich auch gemacht) gibt es heutzutage billige frames zum auswechseln der standard lösung. Thermaltake zum beispiel.
Edit: sehe jetzt die nachricht über mir, lag wohl falsch haha oops
Keine Sorgen dabei gehabt diesen frame zu fest anzuziehen?
mit zeige finger und daumen gedreht bis es nicht mehr ging und dann noch weitere 90 grad festgedreht. Dafür hatte ich die schraube mit einem edding makiert um es besser nachvolziehen zu können.
Bei der teuren lösung von Grizzly hat der Frame sogar strich makierungen um dabei zu helfen.
Also nein nicht wirklich sorgen gehabt.
Edit: https://youtu.be/SIiMcSfWf7o?si=sWyhyclTkUTNUrN7&t=465
Das video dazu
Ich habe den noch nicht verbauten von meinem besten Freund abgekauft (Thermalright) und verbaut und bis auf das ich jetzt 1 Grad mehr habe in Cinebench sehe ich keine Veränderung in der Leistung 😅 ich habe die nur mit 2 Finger fest gezogen bis es nicht mehr ging wie im Video und dann ganz leicht nicht mal 90 Grad da ich nichts kaputt machen möchte ... naja jetzt habe ich einen aber wisst ihr warum der PL2 nicht aktiviert wird? :/ klar ist das hier gar nicht meine Frage gewesen aber vielleicht könntet ihr mir dabei auch behilflich sein
Übrigend habe ich mir die Halterung angeschaut wo diese "Dellen" sind und die sind wirklich etwas schief wenn ich die mir seitlich anschaue also würde der untere Teil fester gedrückt als der obere der CPU ... zumindest gehe ich davon aus so wie ed ausschaut
Der i3 ist so sparsam, der braucht nicht mehr Strom.
Wenn bei dir ungewöhnliche Dellen, ... sind, kann es an Fehler beim Einbau liegen.
Bending sorgt eigentlich nur für schlechtere Temperaturen, aber auch nicht schon nach 3 Monaten und bei einem i3 kaum bemerkbar.
Es geht mir eher darum das es mir sorgen bereitet weil es eben so ausschaut wie es ausschaut und diese Abdrücke an der CPU hatte ich auch noch nie auf einem meiner vorherigen CPUs gehabt
Die CPU nutzt nicht das ganze Potenzial geschweige erreicht im Cinebench die 60Watt (57 Watt und PL2 wird erst gar nicht aktiviert) und ich habe im UEFI Perfdrive auf "Max Turbo" getestet und auch "Intel Turbo Boost Technology" von "auto" auf "enabled" gesetzt doch leider ohne Erfolg :/ daher meine Recherche und dann kam ich auf das Thema und das manche wegen diesem "bending" Probleme hätten mit dem Arbeitsspeicher oder so