Ich bin Chief Officer auf einem Evergreen-Containerschiff und somit der ranghöchste Offizier nach dem Kapitän an Bord. In den nächsten Tagen werden wir mit unserem Schiff den Persischen Golf passieren, während sich die Lage zwischen Israel und Iran immer weiter zuspitzt.

Mich interessiert, wie ihr als außen- und sicherheitspolitisch Interessierte die Situation aktuell einschätzt:

• Wird es zu einem offenen Krieg kommen, oder bleibt es bei Stellvertreteraktionen über Hisbollah, Houthi und schiitische Milizen im Irak?
• Wie groß ist das Risiko für zivile Handelsschiffe, speziell bei einer möglichen Sperrung der Straße von Hormus?
• Welche Rolle könnten US-Trägergruppen und die Marineverbände der Alliierten künftig übernehmen?
• Rechnet ihr mit Angriffen auf Tanker und Frachter — ähnlich wie bei den Vorfällen 2019 und den Houthi-Attacken im Roten Meer?
• Und wie wahrscheinlich ist eine Eskalation, die auch den internationalen Schiffsverkehr unmittelbar lahmlegen könnte?

Ich bin IT-Ingenieur und befasse mich seit Jahren mit Hardware-Architektur und Halbleiterfertigung. Aktuell verfolge ich intensiv die Entwicklungen rund um 2nm- und Sub-2nm-Prozesse bei TSMC, Samsung und Intel.

Mich interessieren dabei die realen technischen Limitierungen, die mit dieser Fertigungsklasse einhergehen. Daher ein paar präzise Detailfragen an alle, die sich mit Halbleitertechnik wirklich auskennen:

• Wie weit sind Gate-All-Around-FETs (GAA) für unter 2nm aktuell wirklich einsatzreif — und wie problematisch sind Leckströme und thermische Herausforderungen in der Praxis?
• Inwiefern beeinflussen Variability-Induced Performance Loss und Threshold Voltage Shifts die Zuverlässigkeit und Serienfertigung bei solchen Gate-Längen?
• Welche Rolle spielen Backside Power Delivery Network (BSPDN) und Backside Metallization konkret für thermische Entkopplung und Signalintegrität?
• Gibt es eurer Meinung nach einen physikalischen Punkt, an dem Miniaturisierung bei klassischen Silizium-basierten Prozessen keinen Sinn mehr macht, und ab wann nur noch Chiplet-Designs und Heterogeneous Integration den Fortschritt sichern können?
• Und zum Schluss: Wie schätzt ihr die künftige Kosten-Nutzen-Relation bei Maskensätzen für 2nm und darunter ein, speziell bei EUV-Lithografie und möglichen Nachfolgetechnologien?

Freue mich auf technisch fundierte Meinungen — idealerweise von Leuten aus der Chipentwicklung, Halbleiterfertigung oder Embedded-Branche.

Ich beschäftige mich aktuell intensiv mit IT-Infrastrukturen für Unternehmen und bin dabei auf eine interessante Fragestellung gestoßen. Viele Betriebe lagern inzwischen alles in die Cloud aus, während andere auf eine hybride Lösung oder komplett eigene Server im eigenen Haus setzen.

Ich als jemand, der in der IT-Planung aktiv ist, sehe Vorteile in beiden Konzepten. Cloud-Dienste bieten Skalierbarkeit und Standortunabhängigkeit, während On-Premises-Lösungen mehr Kontrolle und ggf. datenschutzrechtliche Sicherheit bedeuten können.

Was denkt ihr — sollte ein mittelständisches Unternehmen mit etwa 150 Mitarbeitern künftig komplett auf Cloud-Services setzen oder weiterhin eigene Server betreiben? Welche Punkte sind dabei aus eurer Sicht entscheidend?

Freue mich auf eure Einschätzungen — am besten auch mit Erfahrungswerten aus der Praxis.