Habe inzwischen einiges herausgefunden, was die physikalischen Eigenschaften der Chips angeht. Mein Resümee: In den Adapterplatinen zw. eigentlichen Chip und Mainboard/ Grafikkarte sind mehrere Lagen Kupfer. Die sollen vermutlich zur besseren Wärmeübertragung in Richtung Mainboard, welches ebenfalls mehrere Kupferlagen hat, und zur Abschirmung von elektrischen Störungen dienen. Leider haben diese Kupferlagen in den Zwischenplatinen die unangenehme Eigenschaft, sich bei Wärme auszudehnen. Durch diese Ausdehnung entstehen Kräfte, die sich auf die starren Lötverbindungen auswirken. Dadurch kommt es massiv zu Ausfällen von Notebooks (Schlechtere Kühlung als bei PCs). Die Lötverbindungen brechen ganz einfach weiterhin. Egal ob man mit dem teuersten Ersa Lötgerät arbeitet oder dem billigsten Chinakram. Ich sehe inzwischen zwei Möglichkeiten für eine Rettung: - die Hersteller haben für einige betroffenen Chips neue Versionen bereitgestellt, bei denen die Kupferlagen besser angeordnet sind. (Den Unterschied merkt man auch, wenn man die Zinnperlen vom Chip löten will. Es geht wesentlich leichter und nicht so hakelig, wie bei der älteren Version) Dadurch wirken nicht mehr so hohe Kräfte an den Lötverbindungen bei starker Erwärmung. Leider gibt es nicht für alle Chips diese verbesserte Version oder die neuen Chips sind wucherhaft teuer. daher kommt noch eine weitere Möglichkeit in Betracht, die aber zunächst für den Reparaturvorgang an sich wesentlich umfangreicher ist: - Man verbessert die Kühlung der Chips wesentlich. Ich habe festgestellt, dass die Kühlung in vielen Notebooks eher lächerlich als gut ist. Das ist ein fataler Fehler der Hersteller. Da aber mehrere Hersteller betroffen sind, glaube ich dass sie sich auf Datenblätter der Chips bezihen, die ganz einfach schlechte Parameter beinhalten. (70°C mag der Chip zwar bestimmt aushalten (der Rohstoff schmilzt erst bei 4000°C) aber die Dynamik der Lötverbindungen wurde ganz einfach von den betroffenen Herstellern nicht bedacht) Eine noch Erträgliche Temperatur ist max.!!! 55 °C, so haben die Lötverbindungen eine Chance dauerhaft zu halten. Ich bezihe mich hierbei auf Messwerte die von PCs gemessen wurden, bei denen es seit Jahren ohne Probleme läuft. Höhere Temperaturen sind als kritisch ein zu stufen. Die Temperaturen senkt man zum Beispiel durch bessere Strömung an den Kühlkörpern und das Anbringen mehrerer dünner übereinandergestapelter unterschiedlich großer Kupferbleche. Aber auch das heruntertakten der Bus- und Kernfrequenzen ist sehr hilfreich aber nicht ganz einfach, da sie oft im Datensatz des BIOS- Chips fest gelegt sind.