Wo ist das Gold genau auf Leiterplatten?
Hallo,
ich befasse mich zurzeit mit Computerschrott und möchte gern mehr darüber erfahren. Auf diesen Motherboard befinden sich Steckleisten nun die Frage, welche Materialien in den Steckleisten sind. Ist es vergoldetes Zinn oder pures Gold. Danke schon mal im voraus.
3 Antworten
Die Antworten von Mara und Mikkey sind nur z.T. richtig. Gold wird wegen seiner guten elektrischen Leitfähigkeit in der Elektrotechnik (also auch auf Leiterplatten) eingesetzt. Früher fast ausschließlich in Steckerleisten und Steckern, dort wird wegen der mechanischen Beanspruchung Hartgold (Gold mit Kobalt) erforderlich. Bei Bondanwendungen wird ein Chip mit Golddrähten (inzwischen aus Preisgründen immer mehr auch mit Cu-Drähten) auf die Leiterplatte gebondet. Hier handelt es sich um eine besondere Qualität von „soft-gold“, da sie bondfähig sein muß. Die Miniaturisierung von Bauteilen (Handy, Tablet etc) brachte die SMT (oberflächenmontierte Bauteile) und je kleiner die Bauteile sind, umso planer muß die Oberfläche sein, weil sich sonst beim Lötprozess die Bauteile auf einer Seite aufrichten könnten. Da Cu bei Luftkontakt anläuft und nicht mehr leitet, muß es geschützt werden, daher kommt auf die Cu-Schicht des Leiterbildes zunächst eine Nickelschicht und auf diese eine dünne Au-Schicht. Die Nickelschicht ist nötig, weil das Gold sonst in das Kupfer wandern würde (dann wird es sog. „Rotgold“). Beim Lötprozess wird die Goldschicht aufgelöst und „verschwindet“ in das Lot. Daher ist Recycling so interessant, denn in etwa nur 40-50 Handys ist so viel Gold enthalten, wie 1 to Golderz aus einer Mine. Selbst hohe Förderquoten wie in der Kalgold-Mine in Südafrika, wo fünf Gramm pro Tonne Gestein gewonnen werden, wirken mickrig gegen die Schätze auf Müllbergen: Dort liegen, Millionen Computer-Leiterplatten, die 250 Gramm Gold pro Tonne enthalten - das 50-fache der Kalgold-Mine. Für den Privatmann ist die Rückgewinnung nicht interessant, weil zu aufwendig, im industriellen Maßstab aber schon.Der Recyclingprozess ist sehr aufwendig (mechanische und chemische Prozesse), doch lohnend, weil aus der gesamten Baugruppe nicht nur Gold, sondern auch Kupfer und eine Reihe von Edelmetallen (Silber, Palladium, seltene Erden) gewonnen werden können. In der europäischen Leiterplatten-Produktion machen Goldoberflächen inzwischen über 40 % aus, gefolgt von Heißverzinnung (35 %) und chemisch Zinn (17 %). Data4PCB
Ich kann mich irren, aber ich denke, die Federkontakte in den Steckleisten bestehen aus vergoldetem Metall (Kupfer, vielleicht auch Silber). Das Gold dient, da es nicht korrodiert zum Sicherstellen des elektrischen Kontakts.
Nun, die Kontakte werden eher nicht vergoldet sein. Ich wüßte nur, dass dünne Golddrähte zum Bonden der Chips genutzt werden.