Lötzinn für SMD-Bauteile?
Hallo Community,
hier ist wieder MegaMann1234. Frage mich seit gestern, welches Lötzinn eigentlich geeignet ist für SMD-Bauteile. Hatte damals bleihaltiges Lötzinn und jetzt kann man dies kaum noch kaufen. Darum habe ich jetzt nur noch hier 0,8 mm Durchmesser Lötzinn von einer unbekannten Marke (bleifrei). Finde das bleifreie Lötzinn durchaus schlechter als bleihaltiges.
Ich überlege jetzt folgendes Lötzinn zu kaufen, da es 0,3 mm Durchmesser hat und von einer bekannten Marke ist. Würde sich das lohnen?
https://www.amazon.de/Weller-T0051402899-Bleifreier-Sn99-3Cu0-6Ni0-05-Flussmittelgehalt/dp/B09HHDSB7Y/ref=sr_1_3?__mk_de_DE=ÅMÅŽÕÑ&crid=21I2YZMVP32DA&keywords=lötzinn%2B0%2C3&qid=1671182659&sprefix=lötzinn%2B0%2B3%2Caps%2C61&sr=8-3&th=1
Mit freundlichen Grüßen
MegaMann1234
5 Antworten
Zum Löten mit bleifreiem Zinn brauchst Du etwas höhere Temperatur. UND die Lötstellen sehen - im Gegensatz mit bleihaltigem Lot - grieselig aus. Wenn jemand das noch nicht gesehen hat, wird er es als eine schlechte Lötstelle deklarieren.
Wenn man das richtige Lot verwendet, dann sehen auch bleifrei gelötete Stellen aus wie mit bleihaltigem Lot gelötet. Sn99,3 Cu 0,7 Kristall 511 von Stannol.
Der Durchmesser von Lötzinn macht nicht mega viel untschied. Wenn er dünner ist kann man die Menge genauer dosieren, aber mit 0.8mm kann man schon problemlos feine SMD Komponenten löten.
Ich benutze für 0603 Widerstände usw. 0,6mm Lötzinn, und das ist gefühlt schon etwas dünn. Keine Ahnung was man mit 0.3mm Lötzinn will tbh.
Wenn deine aktuelle Lötzinn gut funktioniert kannst du ihn weiter verwenden. Oder du probierst einen anderen.
Ich empfehle auch Flussmittel zu holen, mit extra Flussmittel ist das nicer. Gutes Flussmittel ist die halbe Miete.
Ich habe das von Weller nie probiert.
Ich benutze so fake amtec von eBay.
https://www.ebay.com/itm/325343811643
Das Original ist in Europa nur schwer zu bekommen.
Teilweise steht amtec drauf, teilweise irgendein anderer Markenname, teilweise garkein Markenname.
Basiert halt auf amtec nc-559-ASM
Das Original habe ich nie benutzt, aber mit Fälschungen von mehreren Händlern noch nie Probleme gehabt.
Kann ich nicht einfach das Set hier nehmen?
Ich meine das Set ist günstig und da ist doch alles dabei oder nicht?
Wenn du Lötdraht kaufst, dann ist er innen bereits mit Flussmittel befüllt oder sollte es sein. Lötfett und sontiges Zeugs haben in der Mikroelektronik exakt nichts zu suchen.
Wenn du Dachrinnen lötest oder korrodierte Oberflächen, mag das helfen, aber nicht bei dem, was du vorhast.
Ich bedanke mich für den Hinweis. Also sowas nicht verwenden. Mein erster Fehler.
Dieses flussmittel von amtech ist extra für Elektronik gemacht.
Ja, im Lötzinn ist bereits Flussmittel drin, aber extra flussmittel schadet eigentlich nie.
Damit kannst du dann auch z.B. Lötzinn auf die Pads machen, die Komponente rauflegen und es mit Heißluft erhitzen. Das geht ohne extra flussmittel nicht wirklich gut.
Ich löte 0402 Widerstände und muss Leiterbahnen reparieren, dafür wäre wohl 0,3 am besten oder?
Ich würde mich generell dieser Frage anschließen, ansonsten bestellte ich bisher weiterhin bleihaltiges 60/40 Lötzinn aus Spanien. Als Privatanwender ist das ja kein Problem, solange man das nicht inhaliert.
Edit: Wenn du z.B. alte Hardware reparierst, die sowieso schon bleihaltiges Lot beinhaltet, dann würde ich dort auch weiterhin bleihaltig löten und für diese Jobs gar keine Alternativen anwenden.
dann würde ich dort auch weiterhin bleihaltig löten und für diese Jobs gar keine Alternativen anwenden
Der Wechsel auf bleifrei ist in den meisten Fällen kein Problem oder reparierst du Baugruppen mit speziellen Spezifikationen?
Das hat keine technischen Gründe, nur nehme ich da lieber die Vorteile bleihaltigem Lots mit. Ich mach es mir dann so nur einfacher. Nur wenn es ein Bauteil ist, das bereits bleifrei verlötet ist, dann will ich es ungern "verbleien".
nur nehme ich da lieber die Vorteile bleihaltigem Lots mit.
Wir vermissen kein bleihaltiges Lot. Ein Kunde hat mal mit uns gemeckert, weil die Lötstellen so gut aussähen, er aber bleifrei gewünscht hat. Blöde, war bleifrei.
Vermutlich habe ich das richtige bleifreie Lot noch nicht gefunden oder wende es falsch an.
Kristall 511 von Stannol in 0,5mm Durchmesser.
Legierung Sn99,3 Cu0,7
Flux 2,7
Sieht aus wie mit bleihaltigem Lot gelötet. Spiegelglänzend.
Finde das bleifreie Lötzinn durchaus schlechter als bleihaltiges.
Ist das Lot schlecht anzuseh'n
liegt hintem Kolben das Problem
;-)
Bleihaltiges Zinn mag vielleicht mehr Fehler verzeihen als bleifreies, aber du als Anfänger machst wahrscheinlich zu viele Fehler. Von daher denke ich, dass das Lot kaum das Problem darstellt. Sorry, aber das ist meine Erfahrung.
Lötdraht mit 0,5 bis 0,8 mm Durchmesser reicht aus, wir müssen bei 0402 manchmal auf 0,3 mm gehen oder Bauteilen mit einem Raster von 0,4 mm bei einer Pinbreite von 0,2 mm.
Häufiger jedoch kommen bei uns fine pitch vor mit einem Raster von 0,5 oder 0,6 mm.
Ja ich bin noch kein Experte in sowas. Aber darum stelle ich ja auch die Fragen. Ich werde mir glaube ich mal das ganze Zeug holen.
Lötfette und dergleichen haben in der Elektronik nichts zu suchen. Aus https://www.mikrocontroller.net/topic/295034
Lötwasser und Lötfett haben in der Elektronikfertigung nichts verloren.
Lötfettrückstände sind hygroskopisch und nehmen daher Luftfeuchtigkeit
auf was Korrosion begünstigt. Darüber hinaus enthalten sie agressive
Säuren. Lötfett- und wasser sind zum Löten stark verunreinigter Bauteile
gedacht.
Wenn du deine Elektronik ruinieren willst, nur zu.
Du hast mich missverstanden. Ich meinte ich werde mir jetzt das ganze richtige Zeug holen. Sprich:
https://www.amazon.de/gp/product/B01JVEDWVY/ref=ewc_pr_img_1?smid=A3F4L730EOLT5O&th=1
https://www.amazon.de/gp/product/B09HHDSB7Y/ref=ewc_pr_img_2?smid=A3JWKAKR8XB7XF&th=1
Das flussmittel was ich verlinkt habe ist sogenanntes no-clean Flux. Das hinterlässt keine Rückstände.
Wenn man Flussmittel hat das Rückstände hinterlässt, muss man es nach dem löten entfernen.
Wozu das gesonderte Flussmittel, in einem Lötdraht ist es vorhanden. Siehe https://www.reichelt.de/loetzinn-c557.html?CCOUNTRY=445&LANGUAGE=de
Was no clean betrifft, das bedeutet, es hinterlässt keine korrosiven Rückstände. Andere Rückstände hingegen schon.
Aber wenn du wirklich ein Flussmittel zu brauchen glaubst, dann nimm Löthonig: https://www.reichelt.de/loethonig-7-5-g-loethonig-p214267.html?PROVID=2789&msclkid=a7ff400f480a101a2c742392723a2e35&utm_source=bing&utm_medium=cpc&utm_campaign=(DE%3A%20All%20Products)%20Marge%2011%20-%2020&utm_term=4575892539980879&utm_content=Ad%20group%20%231
Den mischt man sich mit ein wenig Spiritus an. Das Zeug nutzen wir selbst heute noch in unserem gewerblichen Umfeld.
Weil das flussmittel ein löten verdampft. Heißt also wenn du zusätzliches Flussmittel verwendest kannst du damit länger arbeiten.
Die korrosiven Rückstände sind ja das wichtige.
Ich empfehle en tacky flux von amtech. Nc-559, auch die Klone und Varianten davon sind okay. Das ist so ein Gel quasi.
Weil das flussmittel ein löten verdampft.
Falsch. Die flüchtigen Bestandteile verdampfen, die festen nicht. Die festen Bestandteile sind dann das Problem oder können zu einem werden.
Aus https://www.almit.de/terminologie-des-Lotens/feststoffanteil
Feststoffanteil (solid content)
Die flüchtigen Bestandteile des Flussmittels entweichen beim Löten, während der Feststoffanteil als Rückstand übrig bleibt. Bei herkömmlichen Flussmitteln sind dies das Kolophonium und die nichtflüchtigen Anteile der Aktivatoren und Tenside. Da früher kolophoniumhaltige Flussmittel die gebräuchlichsten waren, betrug der Feststoffanteil meist etwa 30%. Heute verwendet man meistens mit Wasser zu reinigende oder reinigungsfreie (NoClean) Flussmittel, weshalb Feststoffgehalte von unter 5%, das heißt kolophoniumarme Flussmittel, gefragt sind.
Heißt also wenn du zusätzliches Flussmittel verwendest kannst du damit länger arbeiten.
Wer bei Standardlötungen zusätzliches Flussmittel benötigt, beherrscht seinen Prozess nicht und arbeitet falsch. Die thermische Belastung beim Löten sollte so gering und so kurz wie möglich sein.
Falsch. Die flüchtigen Bestandteile verdampfen, die festen nicht. Die festen Bestandteile sind dann das Problem oder können zu einem werden.
Weiß ich. Das war auf deinen ersten absatz bezogen. Man benutzt extra flussmittel, weil das im lötzinn verdampt...
Ist ja alles nichts neues bei dem link.
Wer bei Standardlötungen zusätzliches Flussmittel benötigt, beherrscht seinen Prozess nicht und arbeitet falsch.
Steile These. Warum produzieren sie es dann?
Der vorteil wenn man extra flussmittel ist halt dass du nicht ständig extra lötzinn zugeben musst, sondern einfach flussmittel hinzugeben kannst...
Warum produzieren sie es dann?
Weil es Anwendungen wie Nachlöten schlechter Verbindungen gibt, die schon über ausreichend Zinn verfügen, aber kein Flussmittel vorhanden ist.
Unser typisches Beispiel: Grabsteine entfernen oder gelötete Dinge nachträglich korrigieren. Lot ist ausreichend vorhanden, fließt und benetzt bei Erwärmung mit dem Kolben nicht mehr. Wer in den Situationen noch mit zusätzlichem Lot anrückt, bringt zu viel davon auf die Lötstelle und muss das hinterher wieder entfernen.
Flussmittel drauf, Kolben ran und fertig.
Der vorteil wenn man extra flussmittel ist halt dass du nicht ständig extra lötzinn zugeben musst, sondern einfach flussmittel hinzugeben kannst...
Du beschreibst exakt mein obiges Szenario. Beim erstmaligen Löten neuer Bauteile und Platinen sollte man immer seinen Prozess so beherrschen, dass kein zusätzliches Flussmittel benötigt wird.
Hier im Kontext reden wir über typische zweilagige Platinen aus dem Hobby Bereich, 35µ Kupfer und wenig Flächen. Wir löten typisch bei uns 4 bis 8 Lagen mit großflächigen Kupferflächen in den Innenlagen, oft auch ohne thermische Anbindung der Pads. Da brauchen wir kein zusätzliches Flussmittel. Müssen wir korrigieren, dann ja.
Man benutzt extra flussmittel, weil das im lötzinn verdampt...
Dann ist man meist zu langsam, weil das falsche Werkzeug oder ein falscher Prozess benutzt wird. Andernfalls könnte man sich das ersparen, gleich mit dem externen Flussmittel die Pads benetzen und dann mit einfachem Lötdraht löten.
aus der ERSA Lötfibel: https://www.ersa-shop.com/additional_files/ERSA_Loetfibel.pdf
Lötvorgang
Der Lötvorgang hat drei Phasen:
Benetzen, Fließen, Binden. Dabei ist die Arbeitstemperatur das wichtigste Kriterium. Die beste ist die niedrigste Temperatur, mit der die drei Phasen reibungslos ablaufen können. Dazu ist etwas Erfahrung nötig. Ein temperaturgeregeltes Lötsystem erleichtert die Arbeit.
Lötspitze nach dem Reinigen an die Lötstelle führen und Lötstelle erwärmen. Danach Lötdraht (mit Flussmittelseele) zwischen Lötspitze und Lötstelle führen und so viel Lötdraht zum Schmelzen bringen, bis die gesamte Lötstelle benetzt ist. Anschließend erst Lötdraht und sofort danach die Lötspitze von der Lötstelle entfernen, um das geschmolzene Lot nicht zu überhitzen. Lot erstarren lassen, dabei Erschütterungen vermeiden
(Verfettung von mir)
Bei unseren Azubis sehe ich oft und gerne, dass sie vorher die Lötspitze mit Lot versorgen und erst danach an die zu verlötenden Teile gehen. Dass dann kein Flussmittel vorhanden ist, ist hoffentlich klar.
Weiter aus obigem Link:
Lötdauer
Bei richtig dimensionierter Lötspitze sollte der Lötvorgang innerhalb von 2 bis maximal 5 Sekunden ausgeführt sein. Beim Löten von Elektronikteilen mit bleifreien Loten benötigt man erfahrungsgemäß eine längere Lötzeit. Mehr als 5 Sekunden sind unzulässig und deuten auf einen zu kalten oder zu leistungsschwachen Lötkolben hin.
Innerhalb von 5 Sekunden verdampft üblicherweise kein Flussmittel im Lot selber. Wer signifikant länger braucht, macht etwas verkehrt und muss sich überlegen, ob er die dafür passenden Werkzeug besitzt. Auch wir haben gelegentlich Baugruppen, die entweder auf eine Wärmeplatte gelegt werden müssen oder sich nur unter Zuhilfenahme von 2 Lötkolben (unsere haben typisch 80 Watt) überhaupt zum Löten bewegen lassen.
Es gibt leider auch das Problem, dass sich Layouter keine Gedanken über eine Fertigung machen und dann Flächen und Geometrien designen, die echt widerspenstig sind.
Da hier nicht nur Hobbyisten mitlesen, muss ich leider so ausführlich werden.
Klar, benutzt man überwiegend zum Korrigieren, aber kannst mir ja nicht erzählen dass du noch nie einen Fehler gehabt hast beim löten, vorallem beim smd löten.
Ich denke schon dass man da etwas an Flussmittel haben sollte, selbst wenn man es nicht benutzt.
Man kann auch z.B. Lötzinn an die Spitze(hohl oder zumindest flach sollte sie sein) geben und dann die Spitze über mehrere Pads ziehen(vorallem bei so-packages usw.) um alle gleichzeitig zu löten. Das ist deutlich schneller als alle einzeln zu machen. Das funktioniert logischerweise auch nur mit extra Flussmittel.
Welches Flussmittel empfiehlst du mir ? Bzw. was sollte ich explizit für das SMD-Löten kaufen? Sollte ich das Lötzinn kaufen von Weller?