Wärmeleitpaste richtig aufgetragen?
Ist das ok so ?
6 Antworten
Wahnsinn, was es hier so an verschiedene Antworten gibt... Verstreichen usw. birgt die Gefahr von Lufteinschlüssen, richtig ist, einen etwa erbsengroßen Klecks in der Mitte ablegen. Der Anpressdruck des Kühlers verteilt das dann gleichmäßig, wenn er gerade aufgesetzt wird. Wenn an den Rändern dann gleichmäßig Paste austritt, ist alles richtig gelaufen.
In
https://www.intel.de/content/www/de/de/gaming/resources/how-to-apply-thermal-paste.html
- steht: <<< Trage Wärmeleitpaste auf die Mitte des IHS der CPU auf. (Wenn bereits Wärmeleitpaste auf dem Kühler aufgetragen ist, kannst du diesen Schritt überspringen.) Du musst nur eine kleine Menge – etwa von der Größe eines Reiskorns oder einer Erbse – auf die Mitte des integrierten Heatspreaders auftragen. >>>
In
https://www.intel.de/content/www/de/de/gaming/resources/how-to-apply-thermal-paste.html
- steht: <<< Trage Wärmeleitpaste auf die Mitte des IHS der CPU auf. (Wenn bereits Wärmeleitpaste auf dem Kühler aufgetragen ist, kannst du diesen Schritt überspringen.) Du musst nur eine kleine Menge – etwa von der Größe eines Reiskorns oder einer Erbse – auf die Mitte des integrierten Heatspreaders auftragen. >>>
Ich würde sagen es ist okay so, durch den Anpressdruck würde es sich auch vermutlich ausreichend verteilen.
Man kann natürlich auch vorher die WLP noch ein wenig verteilen, muss man aber nicht unbedingt.
Von der Menge her ja (Erbsengroß),
Ich würde es allerdings noch verstreichen mit nem Qtip oder Minispachtel.
Es gibt diverse "Streichmuster" und Videos bei YT wie es dann unter Druck aussieht.
Ich denke ein wenig verteilen reicht schon aus.
Ich persönlich gehöre zu der Gruppe Anpressdruck.
Es gibt allerdings genügend die verstreichen.
Ja und unter Idealbedingungn auch gleichmäßig, aber man kann es ein wenig leichter machen und ultraflach überall verteilen.
Das Schlimmste und was du eh nicht so gut kontrollieren kannst wäre eingeschlossene Luft(blasen).
Ja sicher, man kann die sogar provozieren wenn man einen Kreis aus WLP legt.
Ich bin mit meiner Methode zum verstreichen sehr zufrieden.
Erbse in die Mitte und mit kreisförmigen Bewegungen etwas verstreichen.
Etwas mehr WLP in der Mitte lassen und zum Rand hin dünn.
So habe ich noch ein wenig WLP die vom Anpressdruck verteilt werden kann und bin mir trotzdem sicher das ich nicht nur einen runden Fleck in der Mitte habe, sondern auch die Ecken des Headspreaders mit erwischt habe.
Ist sicher viel Einbildung und den Kühler setze ich auch von Hand auf ohne Wasserwage, aber das soll jeder machen wie er mag.
Ich bin mit meinen Temps zufrieden und wenn ich mal n Kühler und WLP wechsel bin ich mit dem Abdruck der WLP auf CPU und Kühler auch sehr zufrieden.
Ich habe es auch verstrichen, passt das so? Siehe letzte Frage
Etwas gleichmäßiger verteilen. Entweder ein Erbsengroßes Kügelchen in die Mitte oder eine X Form mit strichen. Das sieht aber nicht gut aus
Ist das ok so ?
Nein.
Du musst sie noch gleichmäßig verstreichen
Wie willst Du Lufteinschlüsse vermeiden beim Verstreichen? Wird die "Erbse" plattgedrückt, kann es keine Einschlüsse geben, wenn sie groß genug ist, weil es keine "vorgefertigten" Unebenheiten gibt.
Wenn die Erbse groß genug ist, wird sie sich doch von nur einem Punkt aus verteilen, von dem aus keine Luft verteilt werden kann.
https://www.intel.de/content/www/de/de/gaming/resources/how-to-apply-thermal-paste.html
steht: <<< Trage Wärmeleitpaste auf die Mitte des IHS der CPU auf. (Wenn bereits Wärmeleitpaste auf dem Kühler aufgetragen ist, kannst du diesen Schritt überspringen.) Du musst nur eine kleine Menge – etwa von der Größe eines Reiskorns oder einer Erbse – auf die Mitte des integrierten Heatspreaders auftragen. >>>
Welche Lufteinschlüsse?ich verstreiche von links nach rechts und habe zusätzlich den anpressdruck.. wo wäre da dann luft?
Verstreichen wirst Du es nie mit exakt gleicher Dicke, so kann es beim Aufsetzen des Kühlkörpers an den weniger dicken Stellen Lufteinschlüsse geben, die umschlossen von dickeren Stellen sind, so dass auch durch den Anpressdruck diese Luft nicht "raus" kann. Bei einer "Erbse" in der Mitte kann Luft immer "raus".
Nicht umsonst empfiehlt nicht nur Intel dieses Verfahren.
Verteilt sich das nicht durch den Anpressdruck des Kühlers ?