Beim aufwendigen Rendern mit CAD oder ähnlichen Technologien ist es ganz normal , eine nahezu kontinuierliche Dauer-Höchstlast auf CPU und GPU zu generieren . Je nach den dabei dann erreichten Temperaturen werden CPU-Kühlung und die Gehäuselüfter dann entsprechend der im BIOS konfigurierten Lüfterkurve hochgeregelt ; und die Grafikkarte regelt ihre Lüfter eigenständig .

Für Grafikkarten sind Temperaturen bis etwa 85 Grad auch dauerhaft noch durchaus im grünen Bereich bei hoher Last , und bei Prozessoren sollte man sich je nach Modell unter Dauerlast bei etwa 65 bis 75 Grad orientieren .

Moderne Prozessoren und Grafikprozessoren mit Fertigungsstrukturen unter 10 nm können dabei technisch bedingt aber auch Hotspots von bis etwa 90 - 100 Grad in einigen Komponentenbereichen wie z.B. der internen Energieregulierung erreichen .

Prüfe daher beim nächsten Renderprojekt mal die Temperaturentwickungen von CPU und GPU ; und sofern möglich / auslesbar ggf. auch noch vom Board-Chipset , den Laufwerken und den onboard-VRMs .

Wenn PCH und VRMs über 90 Grad , und Laufwerke über etwa 50 bis 60 Grad kommen , so bestünde dort auch schon ein gewisser Handlungsbedarf .

Entweder müßtest Du dann mal über besseren Airflow im Gehäuse und ggf. einen stärkeren CPU-Kühler nachdenken , oder Du drosselst die Leistung von CPU und GPU beim nächsten Renderprojekt . Dann dauert das Rendern zwar etwas länger , aber die Komponenten bleiben kühler .