Ja , bei solch extrem eng limitierten Gehäusevoraussetzungen gibt es immer Probleme , wenn es nicht extrem klobig und laut wie bei einem "DTR" werden soll .

Mag die Grafikkarte (XMX - Modul ) auch ihr eigenes Kühlsystem zwar haben , so brauchen CPU , Mainboard und dessen eigene Spaannungsversorgung dennoch eigene , und nicht zu unterschätzende Kühlmechanismen , wenn nur einheitlich in zweikontaktiger Zuspeisung von Akku und Netzteil beigeführt wird .

Zwar hat sich auch in der Notebook-Technologie reichlich getan in Sachen Effizienz , aber CPU und GPU sind auch heute nicht die einzigen Komponenten mit Bedarf an Wärmeableitung imsbesondere bei Notebooks .

Je moderner , umso kleiner werden auch die Chipflächen bei immer höherer Energiedichte per mm2 an den Kühler . Da müßte man inzwischen im Übertrag fast schon direkt mit Silber verlöten , statt immer noch mit etwa 20 bis 30 W/mK selbst Niedertemperaturloten rumzukrebsen .

Auf möglichst geringer Temperaturdifferenz sind da selbst modernsten Heatpipe - Technologien noch überfordert .

Unterm Strich ist es daher trotz um Faktoren besserer Performance noch mindestens das selbe Leiden bei Hochleistungs - DTR .... etwa 200 bis 300 Watt echte Thermalenergie auf kleinstem Raum auch "leise" loswerden . ( Nebst immer mehr Anforderungen an die Leitmedien im Leistungsübertrag zur Temperaturdifferenz .

Bei 7 nm wie bei AMD müßte man da schon mittlerweile einen Wärmeübergang deutlich über 100 W/m×K gegenüber älteren Strukturen haben .

Pasten liegen aber selbst heute noch iwo zwischen 7 - 15 , uns Flüssigmetalle auch nicht höher als etwa 15 - 20 im Übertrag .

Heatpipes in sich sind auch limitiert im Wärmeübertrag und den Temperaturen zwischen Heiß und Kühl , obwohl die gegenüber reinem Kupfer schon hypertransferierend bringen . ( andere Technik )

Letztlich bleibt im Übergang zur Luft da die selbe Physik wie vor 15 bis 20 Jahren. Temperaturgefälle zwischen Chipset über Weiterleitung zu Kühllamellenfläche und Luftdurchsatz bei rel. Luftfeuchte .