weiß jemand was ein herstellungsverfahren für halbleiter ist?

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3 Antworten

Halbleiterbauelemente setzen sich aus mehreren Techniken zusammen. Bei Siliziumtransistoren wird oft die sogenannte Planar-Epitaxialtechnik angewand, um Transistoren, Triacs, Diacs oder Thyristoren oder IC´S herzustellen. Bei diesem Verfahren wird  auf einem Substrat (Silizum) mittels Masken und ätzen sogenannte "Kanäle" hergestellt. Nach Beschichtung oder Maskierung wird dann mit bestimmten Gasen (zB. Siliziumchloroform) in einem Vakuumofen die einzelnen Sperrschichten und NP bzw. PN Übergänge erzeugt. Nach dem Wiederholen der weiteren Schritte der Begasung entstehen zum Schluß der komplette "Die", also das entsprechende Halbleiterelement. Mehrere Hundert oder Tausend solche "Dies" sind auf so einer Substratscheibe, welche in die einzelnen Dies zerschnitten wird. Die Chips werden dann noch in die Gehäuse gebaut und bondiert, d.h. mit Anschlußdrähten versehen.

Bei Halbleiterbauelementen aus Germanium gibt es andere Verfahren zB. das Legierungsverfahren und die sogenannte Mesa-Technik. Im Gegenzug zu dem vorgenannten Gasdiffusionstechniken werden hier die einzelnen PN-Übergänge durch auflegieren hergestellt.

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