2011-3?

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4 Antworten

Das Einzige was mir in dieser Hinsicht zu dieser Plattform bekannt ist, das ist der Notwand einer guten Gehäusebelüftung und einer guten, leistungsfähigen CPU-Kühlung je nach gewählter CPU. 

Wenn Du diese Grundlagen beachtest, dann sollten sich die Temperaturen der Spannungswandler, des Hochleistungs-Chipsets und der CPU dann auch in Grenzen halten.

Als Kühler wäre hier z.B. der " Be Quiet Dark Rock TF "

http://www.bequiet.com/de/cpucooler/572

interessant. Durch seine "Top-Blow"-Bauweise befächelt er aktiv auch das Chipset, die Wandlerphasen und den RAM Deines Mainboards.

Durch seine TDP-Auslegung bis 220 Watt lässt er dann zudem auch noch etwas Spielraum für gemässigtes Overclocking OHNE Spannungserhöhung der CPU - V_Core & CPU_Uncore.

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Ist alles Käse was da dein Bekannter von sich gibt.

Der 2011-3 (R3) ist momentan der aktuellste Xeon-Sockel und sehr stabil und schnell.

Erst im April kommt der neue R4 (Sockel 2066) raus und unterstützt dann von haus aus schon Kaby Lake-X.

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Mach dich nicht verrückt.

Gerade seit BF1 erlebt diese Plattform ihren zweiten Frühling und das auch in der OC-Szene.

Guten Kühler vorrausgesetzt gibts keine Probleme, weil die CPUs im gegensatz zu den "kleineren" anständig verlötet wurden, statt nur "Zahnpasta" unter die DIEs zu schmieren.^^

Gerade das MSI ist ein prima Board, da brauchst du dir keinen Kopf machen.

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Also ich denke das ist Müll was er sagt. Ich kenne mich ganz gut aus in der Branche. A. Habe ich schon selbst mehrere Verbaut da gab es nie Probleme und B. Sollten die wirklich durchgehend kaputt gehen, wären sie doch nicht mehr auf dem Markt. Sowohl Mainboards als auch Prozessoren findet man überall. 

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