Nachdem ein fachkundiger GF-Mann mir schon Infos zur Thematik gegeben hat, möchte ich nun aber detaillierter wissen, auf welche Art GENAU die in Harz getränkten Glasfasermatten, aus denen die Platinen und PC-Karten bestehen, so aufgelöst werden können, das man die dann losen Goldkontakte nur noch "abzuschöpfen" braucht... das muß nicht schnell gehen, und der "Aufwand, der sich normalerweise nicht lohnt", kann auch hoch sein - es geht mir lediglich um das Wissen, wie man dies erreichen könnte"! Es gibt ja heutzutage auch verrottende Plastiktüten, das dauert aber auch recht lang, vielleicht weiß ein Chemie-Ass ja, wie ich das Glasfasermatten-Zeug zum "Aufgeben" bewegen kann - danke!!
hmmm wenn ich mich jetzt richtig an mein Studienfach Kunststofftechnik erinnere sind die meisten Platinen faserverstärkt, das beedutet eine Faser wird in eine Matrix eingebettet, diese muss nicht unbedingt aus unschmelzbarem Harz bestehen, sondern kann auch von einem schmelzbaren Thermoplasten umschlossen werden! Bei Thermoplasten kann man auswählen wieviel Temperatur benötigt wird um in den Schmelzflüssigen Zusatnd überzugehen, in diesem Fall wird man natürlich ein Material wählen, welches bei einer Temp. schmilzt welche im PC nie erreicht wird! ist die Matrix geschmolzen haben die fasermatten natürlich keinen Halt mehr und werden lose herumschweben der Dichteunterschied zwischen faser und Gold wird den Rest erledigen!
Klingt cool, aber würde ich dann nicht die ganzen schönen Kontakte in einer bei Abkühlung wieder festgebackenen Pampe haben, aus der ich sie dann wohl nur noch mit extremer Schlaggewalt heraustrennen könnte? Außerdem weiß ich ja gar nicht, aus was für einem Kunststoff genau diese Matrix besteht...!